产品描述
新设备设备名称：Φ200mm兼容RTP设备 、制造商：日本制造商
简介：~Φ200 mm晶片支持，真空(LP)环境·N2负载锁定气氛中的处理也是可能的。通过采用上下交叉结构(卤素)和均热化装置，提高了面内温度均匀性。
特点：~Φ200 mm，支持广泛的晶片尺寸，多轴清洁机器人可高精度输送和提高生产率，最多可进行50片连续处理，耐真空设计的石英管可进行可靠的气体置换以及减压下的处理(可选)，搭载操作友好的高功能控制系统。
特長
~Φ200 mm，支持广泛的晶片尺寸
基于多轴清洁机器人的高精度输送和提高生产率
最多可进行50张连续处理
耐真空设计的石英管可以进行可靠的气体置换以及减压下的处理(可选)
操作系统友好的高性能控制系统
规格：200℃/秒的高速升温，支持~Φ200 mm晶片，最多可处理50片的灯退火装置。采用卤素灯的上下交叉灯结构，实现了出色的面内温度均匀性。采用耐真空设计的石英管，可在清洁真空(LP)环境、N2负载锁定气氛下进行处理。
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