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倒装焊机

所属分类：

二手设备仪器

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产品描述

新设备：倒装焊机；制造商：日本制造商
简介：它是一种通过面朝上的方式拾取托盘中存储的芯片，将它们倒置，对齐，然后高精度地将它们粘合到电路板上的设备。本仕様：
1、チップサイズ：0.2mm～
2、ウェハサイズ：2インチ～
3、搭載荷重：0.3～10N ±0.05N
4、実装精度*：3σ±10μm
5、電源：3相 AC200V±10% 50/60Hz
6、圧空源：Dry air 0.4MPa以上
7、真空源：真空ポンプ付帯
8、装置寸法（W×D×H）：1,100 × 800 × 1,800mm
9、装置重量：約1,200kg
10、振動要因を含まない