产品描述
新设备：倒装焊机 ；制造商：大崎电业社（OSAKI）简介：高速・高精度実装：ツインピックアップ方式 、高速移動体認識：HMCS（High-speed Motion Capturing System）、高分解能加圧：0.01N加圧
基本仕様：
1、チップサイズ：0.2mm～
2、ウェハサイズ：2インチ～
3、搭載荷重：0.3～10N ±0.05N
4、実装精度*：3σ±10μm
5、電源：3相 AC200V±10% 50/60Hz
6、圧空源：Dry air 0.4MPa以上
7、真空源：真空ポンプ付帯
8、装置寸法（W×D×H）：1,100 × 800 × 1,800mm
9、装置重量：約1,200kg
10、 振動要因を含まない
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