产品描述
设备名称：倒装芯片键合机
商品编号:9FLIami-afc-P6349
型号：AFC Plus
制造商：AMICRA
类别：半导体
年份：2015年
特点：
1、精度 ±1µm @ 3S
2、周期 - 时间 < 15
3、芯片和微光学组件（WDM、光电元件、微透镜、微机械）
4、基板晶圆的自动装载
5、环氧树脂冲压和点胶
6、通过二极管激光器或加热板进行共晶键合
7、被动对齐
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