产品描述
设备名称：倒装芯片键合机
商品编号: K60339
制造商：Panasonic
型号：NM-SB50A
制造日期：2006年
类别：半导体
规格参数：
1、基板尺寸：50mm × 50mm ～ 330mm × 250mm
2、模具尺寸：1mm × 1mm ～ 20mm × 20mm
3、设备尺寸全自动： D1，665mm × W1，815mm × H1，800mm
4、设备尺寸半自动： D1，055mm × W1，480mm × H1，800mm
5、零件供应形式晶片供给：φ6"、φ8"、φ12" 托盘供给：2×2"、4×4"
6、重量全自动： 3,000kg
7、重量半自动： 2,000kg
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