产品描述
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日本制造（刚到中国工厂）
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设备名称：18英寸 半导体晶圆搬运设备
设备介绍：
设备应用：硅片储存容器转移到储存容器
使用环境：100级左右的无尘室
对应尺寸：18英寸（φ450毫米）
运输：通过自动搬运，可以将晶圆安全、洁净地移动。
安全性：驱动单元的门是互锁的，以防止因疏忽而造成事故。
可操作性：可以使用触摸面板设置各种条件。
可以使用触摸面板设置从顶部存储和从底部存储的传输条件。
其他：可手动操作，可轻松进行位置调整等维护作业。
主要规格：
主要电源：200V/φ3+E/40A
驱动部分：伺服电机
设备外部材料：PVC盖+SUS钣金盖
设备组装尺寸：1450(W) × 1570(D) × 1800(H)
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