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大口径立式炉

所属分类：

二手设备仪器

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产品描述

新设备设备名称：大口径立式炉、制造商：日本制造商
简介：将半导体制造装置的技术投入到玻璃基板制造中的4.5G·5.5G对应大口径纵型炉。适用于低压缩有机EL(OLED/AMOLED)熔结密封工艺、脱水处理
特点：能够应对减压处理、常压处理，能够应对各种气体系统，最大基板尺寸730×920(Mm)，通过大型LGO加热器发挥优异的温度特性，使半导体纵型炉面向FPD大型化。
规格：适用于FPD的大口径竖炉，采用半导体制造严格的温度特性控制、气氛管理和颗粒管理技术。石英晶舟采用低颗粒，无金属，可进行O2浓度10ppm以下的真空处理。适用于触摸面板等接触退火、后烘烤、激活退火等处理。
本体寸法(mm)：2000(W)×2000(D)×4350(H) (炉体のみ)
加热器：LGO加热器
使用温度範囲：200～600℃
基板尺寸(Mm)：730×920
一処理枚数：20～25枚
温度均一性：±3℃以下
室材质：高纯度石英
可选：基板运输系统，主机通信，支持Fan-out
处理：接触退火、后烘烤、激活退火、Fan-out兼容
处理品：4.5G·5.5G玻璃基板