奥宝Fusion22

这台奥宝Fusion22可以检查各种板材,解析度25um 奥宝Fusion22是奥宝科技(Orbotech)推出的一款先进的自动光学检测(AOI)系统,专为印刷电路板(PCB)行业设计。以下是该产品的关键特点和技术规格: Multi-Image技术:Fusion22搭载了Multi-Image技术,通过一次扫描获取多个图像,实现无与伦比的检测精度,与传统AOI相比,能够减少高达70%的误报率。 Smart Setup操作:Fusion22的Smart Setup功能使得操作更为直观,通过目视分类缺陷,实现单循环处理,无需反复检测,自动优化所有设置参数,减少重复检查。 高性能:Fusion22能够处理最小25µm的线/间距,适用于高性能HDI板,同时保持高吞吐量。 降低运行成本:Fusion22在保持生产效率的同时,最小化每次扫描的成本,减少必要的验证工作,降低耗材、能耗和地板空间的使用。 真空台面:Fusion22采用专业的真空台面,支持多种材料的检测,提高检测的灵活性。 在线缺陷确认:内置的在线验证功能可以快速且方便地确认缺陷区域,减少因板处理造成的损伤或废品。 技术规格: 检测范围:最小25µm的线/间距。 检测产品类型:包括内层(信号、功率地、混合交叉屏蔽、带孔内层、堆叠)和外层(信号、混合、交叉屏蔽、堆叠)以及堆叠层(激光钻孔,包括共形和非共形掩模)。 检测材料:包括一般基材(铜箔、粗化铜、镀铜、RTF、双处理铜、金镀导体、FR4、四氟乙烯、罗杰斯等所有层压材料)、柔性基材(聚酰亚胺、聚酯)和先进堆叠基材(RCC、ABF、BT、ALIVH)。 检测缺陷:包括短路、开路、最小线/间距违规、缺失、突出、凹陷、铜残留、针孔、形状缺失或过量、形状大小差异及位置差异、间隙和分裂平面违规、孔堵塞、塌陷、SMT违规、黑点、焊线连接垫缺陷、翻转芯片垫缺陷、盲孔缺陷等。 检测方法:全参考比较,包括Multi-Image技术、基于模型、轮廓比较以及形状特有的标准。 面板尺寸:板厚范围25~7,500μm,最大面板尺寸/检测区域610mm x 762 mm (24″× 30″)。

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产品描述

这台奥宝Fusion22可以检查各种板材,解析度25um

奥宝Fusion22是奥宝科技(Orbotech)推出的一款先进的自动光学检测(AOI)系统,专为印刷电路板(PCB)行业设计。以下是该产品的关键特点和技术规格:

  1. Multi-Image技术:Fusion22搭载了Multi-Image技术,通过一次扫描获取多个图像,实现无与伦比的检测精度,与传统AOI相比,能够减少高达70%的误报率。

  2. Smart Setup操作:Fusion22的Smart Setup功能使得操作更为直观,通过目视分类缺陷,实现单循环处理,无需反复检测,自动优化所有设置参数,减少重复检查。

  3. 高性能:Fusion22能够处理最小25µm的线/间距,适用于高性能HDI板,同时保持高吞吐量。

  4. 降低运行成本:Fusion22在保持生产效率的同时,最小化每次扫描的成本,减少必要的验证工作,降低耗材、能耗和地板空间的使用。

  5. 真空台面:Fusion22采用专业的真空台面,支持多种材料的检测,提高检测的灵活性。

  6. 在线缺陷确认:内置的在线验证功能可以快速且方便地确认缺陷区域,减少因板处理造成的损伤或废品。

  7. 技术规格:

    • 检测范围:最小25µm的线/间距。
    • 检测产品类型:包括内层(信号、功率地、混合交叉屏蔽、带孔内层、堆叠)和外层(信号、混合、交叉屏蔽、堆叠)以及堆叠层(激光钻孔,包括共形和非共形掩模)。
    • 检测材料:包括一般基材(铜箔、粗化铜、镀铜、RTF、双处理铜、金镀导体、FR4、四氟乙烯、罗杰斯等所有层压材料)、柔性基材(聚酰亚胺、聚酯)和先进堆叠基材(RCC、ABF、BT、ALIVH)。
    • 检测缺陷:包括短路、开路、最小线/间距违规、缺失、突出、凹陷、铜残留、针孔、形状缺失或过量、形状大小差异及位置差异、间隙和分裂平面违规、孔堵塞、塌陷、SMT违规、黑点、焊线连接垫缺陷、翻转芯片垫缺陷、盲孔缺陷等。
    • 检测方法:全参考比较,包括Multi-Image技术、基于模型、轮廓比较以及形状特有的标准。
    • 面板尺寸:板厚范围25~7,500μm,最大面板尺寸/检测区域610mm x 762 mm (24″× 30″)。

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