英国牛津Oxford孔铜/面铜测厚仪
英国牛津Oxford孔铜/面铜测厚仪，即CMI系列，具有以下特点和功能： 温度补偿功能：CMI165是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，确保测量结果精确不受铜箔温度的影响。 手持式设计：CMI165手持式设计符合人体工学原理，便于操作。 多种测量应用：CMI系列测厚仪可用于PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试以及电镀铜后的面铜厚度测量。 微电阻原理：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准。 测量范围：化学铜的测量范围为0.25-12.7微米（或0.01-0.5密耳），电镀铜的测量范围为2.0-254微米（或0.1-10密耳）。 仪器再现性：仪器再现性为0.08微米在20微米时（0.003密耳在0.79密耳时）。 数据统计分析功能：具备强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。 显示单位多样：数据显示单位可选择mils、μm或oz。 操作界面语言：仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择。 存储和传输：仪器可以储存9690条检测结果，测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件。 CMI760系列：CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计，可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。 多功能性和可扩展性：CMI760具有非常高的多功能性和可扩展性，兼容多种探头，满足多种应用需求。 先进的统计功能：CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析
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产品描述
英国牛津Oxford孔铜/面铜测厚仪，即CMI系列，具有以下特点和功能：
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温度补偿功能：CMI165是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，确保测量结果精确不受铜箔温度的影响。
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手持式设计：CMI165手持式设计符合人体工学原理，便于操作。
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多种测量应用：CMI系列测厚仪可用于PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试以及电镀铜后的面铜厚度测量。
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微电阻原理：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准。
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测量范围：化学铜的测量范围为0.25-12.7微米（或0.01-0.5密耳），电镀铜的测量范围为2.0-254微米（或0.1-10密耳）。
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仪器再现性：仪器再现性为0.08微米在20微米时（0.003密耳在0.79密耳时）。
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数据统计分析功能：具备强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
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显示单位多样：数据显示单位可选择mils、μm或oz。
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操作界面语言：仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择。
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存储和传输：仪器可以储存9690条检测结果，测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件。
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CMI760系列：CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计，可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。
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多功能性和可扩展性：CMI760具有非常高的多功能性和可扩展性，兼容多种探头，满足多种应用需求。
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先进的统计功能：CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析
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