产品描述
设备名称：超精密涂布装置
商品编号：1559696356-288631
制造商：进和（SHINWA）
型号：Quspa-MsL
年份：2010年
设备尺寸(W × D × H)：1,300 × 1,100 × 1,380mm
设备重量：约800kg
機械仕様：、
1、特長装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
2、重量：約800kg
3、電源仕様：AC200V,3層,30A
4、リニアサーボモーター駆動：±5μm
5、超高精度 画像処理システム：チップ位置 検査速度:MAX 30chipsc
フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
6、非接触高さ計測機能：レーザー方式
7、対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm、MIN 50mm×70mm、※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。、ジェットポンプ 8、or スクリューポンプ搭載：ディスペンス温度調整ユニット付
9、基板加熱ユニット：搭載可能
10、簡易検査機能：ディスペンス重量計測～フィードバック機能、塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能
用途／実績例：
1、半導体後工程：アンダーフィル/ダム＆フィル、クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他
2、LED後工程：蛍光体ディスペンス全般、（SMD/PLCC/Dam&Fill 他）、COBパッケージ（5mg～360mg）
基板実装
3、クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他：HDD後工程
4、Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他：MEMS、Agナノペースト/UVナノペースト 他
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