产品描述
设备名称：软焊料用固晶机
商品编号: B000600
制造商：Canon
型号：BESTEM-D03Hp
装置尺寸(W × D × H): 1870 × 1200 × 1650mm
装置重量: 约1700kg
规格参数: 概要
1、基本信息：型号 : BESTEM-D03Hp、本设备是适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。
2、特点：适用于Dpak,To220,To3p等多种大功率模块的封装。、卓越的固晶精度 : XY:±40µm、θ:±3°、3σ、配备固晶后检测功能。、采用可整体更换的导轨部件(加热部和配属部),使的品种更换过程跟简单。
基本规格：
1、焊接方式：焊线粘合剂
2、固晶速度：0.6 秒/片(Dpad : 3mm型芯片)、1.5 秒/片(To3p引线框架 : 5mm型芯片)
3、固晶精度：XY方向 : ±40µm 偏心角(θ) : ±3°、(使用□5mm角椎吸头)
4、固晶精度：XY方向 : ±40µm 偏心角(θ) : ±3°、(使用□5mm角椎吸头)
5、芯片尺寸：3-8 mm、t=0.08-0.5 mm
6、引线框架尺寸：长度 : 150-260 mm、宽度 : 30-80 mm、厚度 : 0.5-2.0 mm
7、料盒尺寸：长度 : 120-260 mm、宽度 : 30-90 mm、厚度 : 50-200 mm 步进 : 3 mm～
8、晶圆尺寸：最大φ8英寸
9、装置尺寸：(W) 1,870 x (D) 1,200 x (H) 1,650mm
10、装置重量：约1,700 kg
选配：
1、进料器：双进料/连接机关
2、固晶单元：芯片水平旋转器
3、DBI检测功能：固晶精度检测
4、晶圆地图：数据链型晶圆地图
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