产品描述
ASE全自动锡膏印刷机是一款高性能的SMT（表面贴装技术）设备，主要用于电子制造过程中的锡膏印刷。以下是该设备的一些关键技术规格和产品特点：
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人性化设计：ASE全自动锡膏印刷机采用人性化设计，使得操作更加简便，适用范围广，通用性强。
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独特的喷淋式自动清洗系统：该系统能够自动有效地清洗钢网，包括干洗、湿洗和真空洗三种方式，可以自由组合，也可以人工清洗钢网。
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高效节能的擦试节纸结构：该结构有助于提高生产效率并减少材料消耗。
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独特的图像处理系统：ASE锡膏印刷机配备了独特的图像处理系统，能够确保印刷过程中的精确对位。
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智能型的印刷生产模式：该设备支持智能型的印刷生产模式，提高生产效率和印刷质量。
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印刷范围：ASE锡膏印刷机的印刷范围为400mm×340mm/510mm×340mm。
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UVW三轴联动式平台：采用国际通用的UVW三轴联动式平台，提供高精度的印刷定位。
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机器外型尺寸：机器的外型尺寸为1220mm×1355mm×1500mm。
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机器选配功能：ASE全自动锡膏印刷机提供多种选配功能，包括自动加锡功能、自动钢网堵孔检测功能、自动点胶功能、刮刀压力反馈功能、自动MSE/SPI联机功能以及自动温湿功能。
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技术规格参数：
- 网框尺寸：最小370mm×370mm，最大737mm×737mm。
- 网框厚度：25~40mm。
- PCB尺寸：50mm×50mm至400mm×340mm。
- PCB厚度：0.4~6mm。
- 翘曲量：<1%。
- 传送高度：900±40mm。
- 传送方向：左-右；右-左；左-左；右-右。
- 运输速度：最大1500mm/s。
- 刮刀速度：6~200mm/sec。
- 刮刀压力：0~15Kg马达控制。
- 刮刀角度：60°/55°/45°。
- 刮刀类型：钢刮刀标准，胶刮刀。
- 钢网分离速度：0.1~20mm/sec。
- 清洗方式：干、湿、抽真空。
- 工作台调整范围：X: ±10mm；Y: ±10mm；∅：±2°。
- CCD FOV视野区域：8x6 mm。
- 锡膏检测：2D检测。
- 重复定位精度：±0.01mm。
- 印刷精度：±0.025mm。
- 印刷周期：<7s。
- 换线时间：<5Min。
- 使用空气：4.5~6Kg/cm²。
- 电源：AC:220±10%，50/60HZ 1∅3KW。
- 控制方法：PC Control。
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