ASE全自动锡膏印刷机

所属分类:

关键词:


产品描述

ASE全自动锡膏印刷机是一款高性能的SMT(表面贴装技术)设备,主要用于电子制造过程中的锡膏印刷。以下是该设备的一些关键技术规格和产品特点:

  1. 人性化设计:ASE全自动锡膏印刷机采用人性化设计,使得操作更加简便,适用范围广,通用性强。

  2. 独特的喷淋式自动清洗系统:该系统能够自动有效地清洗钢网,包括干洗、湿洗和真空洗三种方式,可以自由组合,也可以人工清洗钢网。

  3. 高效节能的擦试节纸结构:该结构有助于提高生产效率并减少材料消耗。

  4. 独特的图像处理系统:ASE锡膏印刷机配备了独特的图像处理系统,能够确保印刷过程中的精确对位。

  5. 智能型的印刷生产模式:该设备支持智能型的印刷生产模式,提高生产效率和印刷质量。

  6. 印刷范围:ASE锡膏印刷机的印刷范围为400mm×340mm/510mm×340mm。

  7. UVW三轴联动式平台:采用国际通用的UVW三轴联动式平台,提供高精度的印刷定位。

  8. 机器外型尺寸:机器的外型尺寸为1220mm×1355mm×1500mm。

  9. 机器选配功能:ASE全自动锡膏印刷机提供多种选配功能,包括自动加锡功能、自动钢网堵孔检测功能、自动点胶功能、刮刀压力反馈功能、自动MSE/SPI联机功能以及自动温湿功能。

  10. 技术规格参数:

    • 网框尺寸:最小370mm×370mm,最大737mm×737mm。
    • 网框厚度:25~40mm。
    • PCB尺寸:50mm×50mm至400mm×340mm。
    • PCB厚度:0.4~6mm。
    • 翘曲量:<1%。
    • 传送高度:900±40mm。
    • 传送方向:左-右;右-左;左-左;右-右。
    • 运输速度:最大1500mm/s。
    • 刮刀速度:6~200mm/sec。
    • 刮刀压力:0~15Kg马达控制。
    • 刮刀角度:60°/55°/45°。
    • 刮刀类型:钢刮刀标准,胶刮刀。
    • 钢网分离速度:0.1~20mm/sec。
    • 清洗方式:干、湿、抽真空。
    • 工作台调整范围:X: ±10mm;Y: ±10mm;∅:±2°。
    • CCD FOV视野区域:8x6 mm。
    • 锡膏检测:2D检测。
    • 重复定位精度:±0.01mm。
    • 印刷精度:±0.025mm。
    • 印刷周期:<7s。
    • 换线时间:<5Min。
    • 使用空气:4.5~6Kg/cm²。
    • 电源:AC:220±10%,50/60HZ 1∅3KW。
    • 控制方法:PC Control。

在线留言

提交留言