产品描述
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CMI760 铜厚测试仪：这是一款专为测量印刷电路板上的电镀铜厚度而设计的台式PCB专用铜厚测量仪。它能够测量孔内镀铜厚度和表面铜，具有高灵活性和多功能性。CMI760采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。该设备还具有先进的统计功能，用于测试数据的整理分析。
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SRP-4 探头：这是CMI760配置中用于面铜厚度测量的探头，采用微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。SRP-4探头为牛津仪器产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换。
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ETP 探头：ETP探头采用电涡流测试技术，用于测量印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。独特设计的探头使测量准确、不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。CMI760仪器配ETP探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。
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TRP 探头：配备TRP探头，CMI760可精确测试穿孔的质量，包括孔内镀铜的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的，对穿孔镀铜品质进行量化。
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CMI700 多功能表面铜孔铜测厚仪：CMI700是一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB铜厚测量仪，采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度，具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。
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CMI760(MRX) 高灵敏度铜厚测试仪：牛津仪器CMI700MRX系列铜膜厚测试仪为满足印刷电路板行业铜厚测量与质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和贯穿孔内同厚度，采用微电阻和涡电流两种方法来达到对表面铜与贯穿孔内铜厚度准确和精确的测量
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