产品描述
新设备：RT-Wafer；制造商：日本制造商
简介：晶圆供给、晶圆环、用于粘贴存储的外观检查装置。也可以进行透明体的内部检查。良品贴在晶片上。不良品收纳在托盘中。
特征：晶圆供应、无缺陷的产品用圆环粘贴，有缺陷的产品存放在托盘中、无损交付（专利技术）、支持超小型WLCSP和裸芯片、通过6面目测检测微裂纹、可以对透明物体（光学部件）进行内部检查
生产率：20,000UPH（循环时间180ms）
供料方式：晶圆（6、8、12 英寸）
收纳方式：晶圆（6、8 英寸）、托盘（JEDEC、waffle）
适用产品：WLCSP、裸模、光学部件、功率器件、离散半导体、FOWLP、电子元器件
目标产品尺寸：最小0.5×0.5mm、最大10×10mm
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