X-RAY PCB钻靶机
MMX-888是由日本精工精密工业株式会社（SEIKO PRECISION INC.）为PCB行业需求而研发的高精度双轴式/四轴式钻靶机，由日本MURAKI LTD.总经销，全球销量超过2000台，其良好的操控性及稳定性在业界获得了普遍认可和赞誉。 以下是MMX-888系列的一些产品型号和特点： MMX-888Z：多点补偿式X线双轴钻孔机，适用于多层线路板上进行激光钻孔机/曝光机的基准孔加工，也可加工NC钻孔机用的基准孔。 MMX-888ZT：多点补偿主轴选择式X线钻孔机，适合在有2种孔径的多层线路板上进行激光钻孔机/曝光机的基准孔加工，也适合NC钻孔机的基准孔加工。 MMX-888S：高精度双轴多点补偿钻靶机，是MMX-888的升级版，具有靶标中心±10μm、2MARK补偿±15μm、4MARK补偿±20μm的钻孔精度。 MMX-888 HS：多点补偿、高速度双轴钻靶机。 MMX-888 HTSS：多点补偿、四轴可选式、高速度钻靶机，可以同时加工不同孔径。 MMX-888 HSE/HTSSE：采用SEIKO自主研发的相机，降低相机成本，其他配置保持不变。 全自动配套产品包括PX-88S，适用于MMX-888系列设备，实现高速、无人作业自动加工作业（需配置自动投、放板设备）。 MMX-888系列钻靶机利用X射线测定2个或2个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的II Camera读取靶标的坐标、通过补偿数据再与设计值对比选择最佳位置钻孔，从而对NC机械钻孔或Laser提供最佳定位 。 技术参数： CH-608型号：钻孔孔径∮6.0mm(Max)，影像范围10×10mm(Max) CCD，基板尺寸Min. 320(W)×280(L)mm Max. 740(W)×720(L)mm，板厚0.25~5.0mm，钻轴间距X-Axis 300~720mm，Y-Axis 0~600mm，钻孔精度±10 μm (钻靶中心)，±15 μm (两点补偿)，±20 μm (多点补偿)
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产品描述
MMX-888是由日本精工精密工业株式会社（SEIKO PRECISION INC.）为PCB行业需求而研发的高精度双轴式/四轴式钻靶机，由日本MURAKI LTD.总经销，全球销量超过2000台，其良好的操控性及稳定性在业界获得了普遍认可和赞誉。
以下是MMX-888系列的一些产品型号和特点：
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MMX-888Z：多点补偿式X线双轴钻孔机，适用于多层线路板上进行激光钻孔机/曝光机的基准孔加工，也可加工NC钻孔机用的基准孔。
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MMX-888ZT：多点补偿主轴选择式X线钻孔机，适合在有2种孔径的多层线路板上进行激光钻孔机/曝光机的基准孔加工，也适合NC钻孔机的基准孔加工。
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MMX-888S：高精度双轴多点补偿钻靶机，是MMX-888的升级版，具有靶标中心±10μm、2MARK补偿±15μm、4MARK补偿±20μm的钻孔精度。
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MMX-888 HS：多点补偿、高速度双轴钻靶机。
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MMX-888 HTSS：多点补偿、四轴可选式、高速度钻靶机，可以同时加工不同孔径。
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MMX-888 HSE/HTSSE：采用SEIKO自主研发的相机，降低相机成本，其他配置保持不变。
全自动配套产品包括PX-88S，适用于MMX-888系列设备，实现高速、无人作业自动加工作业（需配置自动投、放板设备）。
MMX-888系列钻靶机利用X射线测定2个或2个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的II Camera读取靶标的坐标、通过补偿数据再与设计值对比选择最佳位置钻孔，从而对NC机械钻孔或Laser提供最佳定位
。
技术参数：
CH-608型号：钻孔孔径∮6.0mm(Max)，影像范围10×10mm(Max) CCD，基板尺寸Min. 320(W)×280(L)mm Max. 740(W)×720(L)mm，板厚0.25~5.0mm，钻轴间距X-Axis 300~720mm，Y-Axis 0~600mm，钻孔精度±10 μm (钻靶中心)，±15 μm (两点补偿)，±20 μm (多点补偿)
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