产品描述
关于XRAY 3D测试仪，以下是一些关键的技术参数和应用领域的信息：
技术参数：
- 3D空间分辨率：部分3D X射线显微镜（XRM）的3D空间分辨率小于0.7μm。
- X射线管：封闭式微聚焦X射线管，高压范围从30-160 keV，最大功率为10W。
- CCD相机：2K×2K CCD相机。
- 探测器：多探测器（物镜0.4X、4X、20X），根据分辨率要求自动切换，20X探测器（物镜）像素尺寸为0.65-0.68μm。
- 移动范围：X射线源移动范围为215mm，探测器移动范围为290mm。
- 成像技术：基于边缘折射传播的相衬度成像。
- 操作电压和电流：操作电压为40-130KV，操作电流为10~300uA，最大输出功率为39W。
- 平板探测器参数：非晶硅平板探测器（可选），像素矩阵为1536×1536，视场范围为130mm×130mm，分辨率为5.8Lp/mm，图像帧率为20fps，AD转换位数为16bits。
应用领域：
- 电子元器件：获取完整芯片或封装器件的非破坏性3D形貌，用于缺陷定位和表征，对金线键合、BGA焊球等位置进行失效分析。
- 材料科学：复合材料内部增强体的定量可视化表征；电池内部构造与缺陷的三维无损表征；断裂样品内部裂纹分布、尺寸、体积分数的定量表征；材料在加载条件下断裂行为的原位表征等。
- 生命科学：虚拟组织学成像、观察细胞和亚细胞结构特性、表征尺寸大小从毫米到厘米的样品内的亚微米结构。
- 地质科学：表征和定量分析孔隙结构、测量渗流、研究储碳过程、分析尾矿、提高开采效率以及了解钢和其他金属的颗粒定向。
这些信息提供了XRAY 3D测试仪的详细技术参数和广泛的应用领域，希望对您有所帮助
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