倒装焊机

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产品描述

新设备:倒装焊机; 制造商:日本制造商
简介:它是一种通过面朝上的方式拾取托盘中存储的芯片,将它们倒置,对齐,然后高精度地将它们粘合到电路板上的设备。本仕様:
1、チップサイズ:0.2mm~
2、ウェハサイズ:2インチ~
3、搭載荷重:0.3~10N ±0.05N
4、実装精度*:3σ±10μm
5、電源:3相 AC200V±10% 50/60Hz
6、圧空源:Dry air 0.4MPa以上
7、真空源:真空ポンプ付帯
8、装置寸法(W×D×H):1,100 × 800 × 1,800mm
9、装置重量:約1,200kg
10、 振動要因を含まない

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