倒装芯片键合机

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产品描述

设备名称:倒装芯片键合机
商品编号:T00515
制造商:东丽(TORAY)
型号:FC3000
年份:2014年6月
概要:積層チップ等の熱圧着や超音波接合工法に対応した汎用ボンダー

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