全新FPC(软板)通孔/忙孔钻孔机,激光钻孔机 ESI-5335

ESI-5335是一款专为FPC(软板)通孔/盲孔钻孔设计的激光钻孔机,以下是其主要功能和规格: 行业标准生产能力:ESI-5335适用于前沿的柔性电路制造客户,提供生产导向型的FPC通孔和盲孔钻孔解决方案 。 Third Dynamics™技术:利用ESI的Third Dynamics™技术,5335在UV激光通孔钻孔方面提供行业领先的能力,并针对柔性电路和刚柔结合印刷电路板进行优化 。 Precision Pulse™功率控制:通过ESI的Precision Pulse™技术,5335能够减少产量损失,即使在深度受限的加工过程中也能保持稳定的加工质量 。 低成本拥有:5335型号的低成本拥有,结合其高容量激光制造的焦点,优化了激光加工和生产能力,以满足消费电子、汽车和医疗设备等行业日益增长的需求 。 系统范围:5335提供多种系统以应对不同的挑战,包括Precision Pulse™数字功率控制、自动视觉系统用于对准和缩放补偿、易于使用的Windows 10界面、多语言操作员用户界面、先进的流程开发功能以及全面的日志记录和诊断功能 。 加工过程:5335能够处理盲孔钻孔(BHV)、通孔钻孔(THV)、切割、图案制作、刮削和覆盖层切割等多种加工过程 。 适用材料:5335适用于多种材料,包括聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、无胶覆铜聚酰亚胺层压板、带胶覆铜聚酰亚胺层压板、玻璃纤维增强层压板(如FR-4、BT、RT Duroid)以及覆盖层(聚酰亚胺加胶粘剂) 。 技术规格: 类型:十字轴带振镜 激光:纳秒紫外线Nd:YAG,11W 平均工作表面功率:在40kHz时大于6.6W 面板尺寸:533 x 635 mm 精度:在整个面板区域±20微米 最大平均速度:1000 mm/s 峰值移动速度:每秒14,000点@250微米间距 控制器:ESI定制DSP基础控制器 接口:软件、机械和电气接口提供连接网络和面板材料处理程序的能力 。 ESI-5335以其高精度、多功能性和用户友好的操作界面,在FPC制造领域中提供了一个强大的解决方案

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产品描述

ESI-5335是一款专为FPC(软板)通孔/盲孔钻孔设计的激光钻孔机,以下是其主要功能和规格:

行业标准生产能力:ESI-5335适用于前沿的柔性电路制造客户,提供生产导向型的FPC通孔和盲孔钻孔解决方案
。

Third Dynamics™技术:利用ESI的Third Dynamics™技术,5335在UV激光通孔钻孔方面提供行业领先的能力,并针对柔性电路和刚柔结合印刷电路板进行优化
。

Precision Pulse™功率控制:通过ESI的Precision Pulse™技术,5335能够减少产量损失,即使在深度受限的加工过程中也能保持稳定的加工质量
。

低成本拥有:5335型号的低成本拥有,结合其高容量激光制造的焦点,优化了激光加工和生产能力,以满足消费电子、汽车和医疗设备等行业日益增长的需求
。

系统范围:5335提供多种系统以应对不同的挑战,包括Precision Pulse™数字功率控制、自动视觉系统用于对准和缩放补偿、易于使用的Windows 10界面、多语言操作员用户界面、先进的流程开发功能以及全面的日志记录和诊断功能
。

加工过程:5335能够处理盲孔钻孔(BHV)、通孔钻孔(THV)、切割、图案制作、刮削和覆盖层切割等多种加工过程
。

适用材料:5335适用于多种材料,包括聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、无胶覆铜聚酰亚胺层压板、带胶覆铜聚酰亚胺层压板、玻璃纤维增强层压板(如FR-4、BT、RT Duroid)以及覆盖层(聚酰亚胺加胶粘剂)
。

技术规格:

类型:十字轴带振镜
激光:纳秒紫外线Nd:YAG,11W
平均工作表面功率:在40kHz时大于6.6W
面板尺寸:533 x 635 mm
精度:在整个面板区域±20微米
最大平均速度:1000 mm/s
峰值移动速度:每秒14,000点@250微米间距
控制器:ESI定制DSP基础控制器
接口:软件、机械和电气接口提供连接网络和面板材料处理程序的能力
。
ESI-5335以其高精度、多功能性和用户友好的操作界面,在FPC制造领域中提供了一个强大的解决方案

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