其他各种晶圆

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产品描述

新设备设备名称:其他各种晶圆、制造商:日本制造商
提供各种基板材料:除了Si晶片以外,还可以处理SiC、GaN、GaAs、玻璃等各种晶片。
各种晶片规格:产品名称:尺寸、厚度(µm)
1、SiC(碳化硅):Φ2~6英寸、330·350·430
2、SiO2(石英)Φ1~:6英寸,100~50,000
3、GaAs(砷化镓):Φ2~6英寸、350~675
GaP(磷化镓):Φ2~3英寸、250~1000
5、InAs(砷铟):Φ2-3英寸,500,625
6、InP(磷化铟):Φ2~4英寸,350~675
7、Al2O3(蓝宝石):Φ1~8英寸150~3000
8、ZnO(酸化亜鉛):10~20mm 500・1000
9、LiNbO3(铌酸锂):Φ2~6英寸、250~500
10、LiTaO3(钽酸锂):Φ2~6英寸、250~500

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