产品描述
新设备：化合物半导体晶圆平面磨削用“Taffair”有气孔金属结合剂砂轮；制造商：日本制造商
简介：通过使蓝宝石及SiC等基板薄化加工，不仅提高了磨削性，而且还延长寿命、通过在金属结合剂中导入气孔组织提高切入性、磨削性、散热性，从而实现寿命延长、除了高刚性金属结合剂的耐磨损性，而且还可以通过适度的自锐来保持锋利、通过延长寿命使加工品质变得稳定。
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