产品描述
新设备:化合物复合检测装置;制造商:日本制造商
是化合物系晶片检查装置。对6英寸以内的SiC、Gan、蓝宝石晶片等内部微管、脉离、表面伤、异物、研磨痕迹等的检查有效。在检查中,拥有超宏、微分干涉、暗场、透射4个光学系统,所有的光学系统都有自动对焦,通过自动舞台可以在同一坐标系下进行检查。可选择在同一坐标系上放置AFM和晶片厚度测量。
设备配置示例:
1、超宏(SM-75)、通过晶片局部的舒里伦图像观察、局部图像的合成处理的晶片整体画
2、微分干涉显微图像站、晶片局部的暗视场显、明视场显微图像观察、
3、暗场斜光图像工作站:局部晶片表面暗场斜光图像观察
4、偏光透射图像工作站:局部晶片表面偏光透射图像观察
5、自动工作台:(1)、(2)、(3)、(4)为一体结构,进行单元间的工件移动&坐标联动。
应用:晶片内部的微管、晶片内部的剥离、表面划痕检查、研磨痕检查、异物检查(包括内部)、表面粗糙度和图案倾斜等的测定(可选AFM)、划痕、凹坑、泡的检查、非接触型、厚度测定(可选厚度计)、微裂纹、针孔、其他,外观检查整体。
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