产品描述
租售：大族激光Wafer 划片机，型号：UVCS-15。99层新。
大族激光在Wafer划片领域提供了专业的激光划片解决方案。以下是一些关键信息：
LED全自动紫外激光划片机：
设备描述：适用于4/6寸晶圆片的加工，加工速度为100~500mm/s，加工精度达到±1.5μm
。
设备尺寸：230014801780mm，设备重量为3吨（不含冷水机）
。
主要参数：平台参数为300600mm，激光器参数为50~500KHZ，4寸片160160μm步距为标准时，单片加工时间为23.5分钟，WPH ≥2.5pcs
。
视觉系统：高清下CCD图像系统优化后分辨率可达0.8μm/pix，可调焦；防止正背切错位情况出现
。
DA100激光切割系统：
工艺流程：支持高精度正背切功能，可应对厚度更大的产品
。
技术优势：涂覆均匀，能解决切割道胶体沉积不完整，芯片上残留气泡等问题，切割清洗后无污染
。
修边工艺：可将回熔高度清理至≤3μm，通过特殊工艺可将回溶高度清理至更低
。
切割能力：可应对各种小尺寸晶粒切割需求，以100 μm thick GaAs产品切割效果为例，Dicing width为16±1μm
。
视觉系统：高清下CCD图像系统优化后分辨率可达0.8μm/pix，可调焦；防止正背切错位情况出现
。
SEMI认证：通过半导体设备SEMI认证评估（CE SEMI-S2），使用更安全
。
粉尘处理：5层防护，层层过滤，可应对砷化镓粉尘
。
软件功能：包括分区，轮次，多通道，多步距切割方式；MPW晶圆切割方法；残片及多片切割模式；刀痕对位，切透检测功能；多达12步定制化涂胶清洗程序
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