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微凸块3D测量装置

所属分类：

二手设备仪器

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产品描述

新设备：微凸块3D测量装置、制造商：日本制造商
简介：LSI层叠技术中使用的连接TSV贯通电极的微细凸块的三维形状可以高速测量。当凸块尺寸小于或等于30µm时，传统凸块测量设备的形状测量变得困难。本装置支持10µm左右的微小凸起，也可以测量圆锥角锥等尖端形状以及圆柱和柱形。采用新的测量方法，可以实现高分辨率的高速检查。通过阴影轮廓方法从凸块的立体投影图像中测量三维形状。
装置仕様：
支持的晶片：6，8，12英寸(请指定)
最小可测量凸块：10µmφ
3个摄像头：8192像素TDI高速线传感器摄像头
镜头倍率*：20×
画素分解能：0.35μｍ/画素
照明光源：蓝色半导体激光器
測定再現精度(σ)：±0.1μｍ (2D径) ± 0.2μｍ（3D高さ）
检查时间*：12分钟/6英寸晶片(200万凸点)