德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪

特价出售2016年德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪一台,型号:XDLM-PCB 200,0.2MM准直器, 德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪是一款高精度的X射线荧光镀层厚度分析仪,专门用于测量印制电路板(PCB)上的镍、钯和金镀层厚度。以下是该设备的一些关键特性和应用: 多层镀层测量:Fischer X-ray测厚仪能够测量多层镀层,包括化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镍/钯/浸金(ENEPIG)镀层,这些镀层广泛应用于焊接、引线键合和接触表面处理等应用。 符合IPC标准:Fischer XRF系统满足IPC-4552-B标准要求,该标准规定了化学镀镍/浸金(ENIG)镀层厚度的要求,用于优化产品性能。 高精度测量:Fischer X-ray测厚仪使用高分辨率的SDD探测器,能够提供高精度的测量结果,测量稳定性与准确性小于5%。 无需预热与能量校准:与同类型产品相比,Fischer X-ray测厚仪使用时无需预热与能量校准,即开即测,提高了测量效率。 去卷积算法:Fischer X-ray测厚仪在软件上使用去卷积算法,结合高分辨率的SDD探测器,能直接分辨溴Ka峰与金的Lβ峰,从源头上消除干扰误差。 磷含量测量:Fischer X-ray测厚仪能够测量化学镀镍层中的磷含量,这对于电镀厂使用的药水不同,电镀后镀层中的磷含量也是不同的场合非常有用。 密度补偿服务:Fischer提供密度补偿服务,可通过切片方式直接获取镀层真实数据,用以修正误差,确保测量结果的准确性。 用户界面友好:FischerSCOPE X-Ray系列仪器具有用户界面友好的台式测量仪器,测量门底部留有空隙,方便对大面积印制电路板的测量。 符合国际标准:Fischer X-ray测厚仪完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准,确保了测量结果的国际认可性。 德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪以其高精度、高效率和用户友好的操作界面,在PCB行业中阻抗测试的可靠选择。

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特价出售2016年德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪一台,型号:XDLM-PCB 200,0.2MM准直器,

德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪是一款高精度的X射线荧光镀层厚度分析仪,专门用于测量印制电路板(PCB)上的镍、钯和金镀层厚度。以下是该设备的一些关键特性和应用:

  1. 多层镀层测量:Fischer X-ray测厚仪能够测量多层镀层,包括化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镍/钯/浸金(ENEPIG)镀层,这些镀层广泛应用于焊接、引线键合和接触表面处理等应用。

  2. 符合IPC标准:Fischer XRF系统满足IPC-4552-B标准要求,该标准规定了化学镀镍/浸金(ENIG)镀层厚度的要求,用于优化产品性能。

  3. 高精度测量:Fischer X-ray测厚仪使用高分辨率的SDD探测器,能够提供高精度的测量结果,测量稳定性与准确性小于5%。

  4. 无需预热与能量校准:与同类型产品相比,Fischer X-ray测厚仪使用时无需预热与能量校准,即开即测,提高了测量效率。

  5. 去卷积算法:Fischer X-ray测厚仪在软件上使用去卷积算法,结合高分辨率的SDD探测器,能直接分辨溴Ka峰与金的Lβ峰,从源头上消除干扰误差。

  6. 磷含量测量:Fischer X-ray测厚仪能够测量化学镀镍层中的磷含量,这对于电镀厂使用的药水不同,电镀后镀层中的磷含量也是不同的场合非常有用。

  7. 密度补偿服务:Fischer提供密度补偿服务,可通过切片方式直接获取镀层真实数据,用以修正误差,确保测量结果的准确性。

  8. 用户界面友好:FischerSCOPE X-Ray系列仪器具有用户界面友好的台式测量仪器,测量门底部留有空隙,方便对大面积印制电路板的测量。

  9. 符合国际标准:Fischer X-ray测厚仪完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准,确保了测量结果的国际认可性。

德国Fischer X-ray镍钯金测厚仪以其高精度、高效率和用户友好的操作界面,在PCB行业中阻抗测试的可靠选择。

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