德国费希尔PCB-200镀层测厚仪
2016年，德国费希尔 PCB-200 镀层测厚仪，工厂转型出售，X-ray发生器新换的，用3年没有问题。 德国费希尔PCB-200镀层测厚仪，即FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220，是一款专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的耐用型测量仪。以下是该设备的一些关键技术参数和特点： 高精度和稳定性：采用微聚焦X射线管和比例接收器，能够产生高计数率信号，确保测量的高精度。 无需标准片校正：依靠FISCHER所采用的完全基本参数法，可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。 电动切换准直器和基本滤片：XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片，让每次测量都可以在最优化的条件下进行，满足各种测量需求。 用户界面友好：作为台式测量仪器，XDLM-PCB 220的用户界面友好，测量门底部留有空隙，方便对大面积印制电路板的测量。 高精度、可编程的XY平台：仪器样品定位简便，配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。 激光点辅助定位：激光点作为辅助定位，帮助快速对准测量位置。 高分辨率彩色摄像头：配备了高分辨率彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便。 微聚焦钨管：XDLM-PCB 220配备带铍窗口的微聚焦钨管，提供三挡可选高压，3种可切换基本滤片。 额外的产品更改和技术咨询：可按照客户要求，提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。
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2016年，德国费希尔 PCB-200 镀层测厚仪，工厂转型出售，X-ray发生器新换的，用3年没有问题。
德国费希尔PCB-200镀层测厚仪，即FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220，是一款专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的耐用型测量仪。以下是该设备的一些关键技术参数和特点：
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高精度和稳定性：采用微聚焦X射线管和比例接收器，能够产生高计数率信号，确保测量的高精度。
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无需标准片校正：依靠FISCHER所采用的完全基本参数法，可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。
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电动切换准直器和基本滤片：XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片，让每次测量都可以在最优化的条件下进行，满足各种测量需求。
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用户界面友好：作为台式测量仪器，XDLM-PCB 220的用户界面友好，测量门底部留有空隙，方便对大面积印制电路板的测量。
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高精度、可编程的XY平台：仪器样品定位简便，配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。
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激光点辅助定位：激光点作为辅助定位，帮助快速对准测量位置。
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高分辨率彩色摄像头：配备了高分辨率彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便。
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微聚焦钨管：XDLM-PCB 220配备带铍窗口的微聚焦钨管，提供三挡可选高压，3种可切换基本滤片。
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额外的产品更改和技术咨询：可按照客户要求，提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。
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