晶圆加工

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产品描述

新设备:晶圆加工、制造业商:日本制造业商
制作所需的形状:从芯片尺寸的产品到φ300 mm加工到的东西。加工成所需形状,如减薄、镜面、成膜、切割等。
研磨磨磨切削加工:卷板、抛光、CMP使用的研磨加工。使用磨床进行磨削加工。使用切片、切割进行切削加工。为了满足所有形状和要求的精度而进行加工。

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