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欧姆接触用灯加热快速热处理装置

所属分类：

二手设备仪器

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产品描述

新设备：欧姆接触用灯加热快速热处理装置、制造商：日本制造商
支持Si、GaN、SiC等各种晶片。支持真空负载锁定，提高吞吐量。
特点：在腔室及输送部标准搭载真空负载锁，实现高吞吐量，面向SiC及GaN晶片搭载基座自动更换功能上下都交叉设置卤素灯，通过6个区域控制可以简单地设定各自的功率比率，通过放射温度计以非接触的方式测定工件的温度，可以进行反馈控制。
规格：本装置是以多个卤素灯为热源，以短时间内高精度处理晶片退火为目的的生产用装置。
使用温度范围：400～1200℃
升温率：最大200℃c
渐变阵列：上下平面交叉阵列
控制区域数：6
晶片尺寸（mm）Φ150:※Φ支持200mm
晶片搬运：真空清洁机器人
处理：退火、氧化
处理品：Si、SiC晶片、GaN等