产品描述
新设备:表面活性化接合装置;制造商:日本制造商
简介:实现了在常温下能得到块状破坏强度的晶圆接合。从研究开发用接合装置到量产用接合装置都有对应。在晶圆级封装、三维安装等广泛领域使用。
开发用表面活性化接合的特征:系列化了研究用表面活性化接合装置。从集中了活性化处理和接合的功能的接合装置到高精度对准,装载了解析装置的接合装置各种各样的提案。
SAB-60RD3简介:SAB-60RD3为试制表面活化接合装置。以照射·接合功能为中心,可以增设各种各样的可选功能。分析用XPS和极光电子分光,对准用使用标记的方式和外形合起能选择。还可增设加重机构、加热机构。
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