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表面活性化接合装置

所属分类：

二手设备仪器

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产品描述

新设备：表面活性化接合装置：制造商：日本制造商
实现了在常温下能得到块状破坏强度的晶圆接合。从研究开发用接合装置到量产用接合装置都有对应。在晶圆级封装、三维安装等广泛领域使用。
开发用表面活性化接合的特征：系列化了研究用表面活性化接合装置。从集中了活性化处理和接合的功能的接合装置到高精度对准，装载了解析装置的接合装置各种各样的提案。
SAB-60R简介：SAB-60R是一种在真空中输送晶片，对准后可接合的批量生产用表面活性化接合装置。采用盒式磁带to盒式磁带方式，接合后晶片被搬送到搬出用盒式磁带上。对准可以选择使用外形对准和标记的方式。