超精密涂布装置

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产品描述

设备名称:超精密涂布装置
商品编号:1559696356-288631
制造商:进和(SHINWA)
型号:Quspa-MsL
年份:2010年
设备尺寸(W × D × H):1,300 × 1,100 × 1,380mm
设备重量:约800kg
機械仕様:、
1、特長装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm 
2、重量:約800kg
3、電源仕様:AC200V,3層,30A 
4、リニアサーボモーター駆動:±5μm
5、超高精度 画像処理システム:チップ位置 検査速度:MAX 30chipsc
 
フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
6、非接触高さ計測機能:レーザー方式 
7、対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm、MIN 50mm×70mm、※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。、ジェットポンプ 8、or スクリューポンプ搭載:ディスペンス温度調整ユニット付 
9、基板加熱ユニット:搭載可能
10、簡易検査機能:ディスペンス重量計測~フィードバック機能、塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能
用途/実績例:
1、半導体後工程:アンダーフィル/ダム&フィル、クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 
2、LED後工程:蛍光体ディスペンス全般、(SMD/PLCC/Dam&Fill 他)、COBパッケージ(5mg~360mg)
基板実装
3、クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他:HDD後工程
4、Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他:MEMS、Agナノペースト/UVナノペースト 他

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