高性能薄膜拉伸设备

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产品描述

设备名称:高性能薄膜拉伸设备
商品编号:1WAFhit-fit-A3902
型号:FITZ
制造商:HITACHI
类别:半导体
规格参数:
1、卡盘芯距入:口150~500mm、出口350~750mm
2、膜厚:10~300um
3、延伸率:MD 0.7~3倍、TD 0.7~3倍

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