以色列 Orbotech 奥宝 LDI 干膜曝光机
Orbotech奥宝科技的LDI（Laser Direct Imaging）干膜曝光机在PCB制造领域具有显著的技术优势，主要体现在以下几个方面 ： 直接成像技术：奥宝科技的干膜曝光机采用直接成像技术，优化材料处理制程并实现高速成像，以达到极高的良率与产能。 大镜面扫描技术：利用大镜面扫描技术，通过持续曝光与高景深（DoF）提供良好的线路结构和均匀度。 多波长技术：奥宝科技的多波长技术允许同时多波长曝光搭配多种类型的光阻与工艺。 高效率与清洁度：提供最高效率与清洁度、占用空间最小的解决方案，高度人性化，以及易于使用的 人机界面。 高品质钻孔：奥宝科技的Apeiron系列提供高品质的钻孔与精确度，使用Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域。 卷对卷解决方案：提供内崁式的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，获得最大钻孔效益。 内置光束验证工具：使用全新的Continuous Beam Uniformity (CBU) Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。 适用性广：提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，进而获得最大钻孔效益。 奥宝科技的LDI干膜曝光机因其先进的技术和解决方案，在电子产品制造产业中扮演着重要角色，特别是在直接成像或 UV 激光钻孔方面，提供了优化材料处理制程并实现高速成像的能力，从而提高了生产效率和产品质量
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关键词：
以色列
Orbotech
奥宝
LDI
干膜曝光机
PARAGON-8000(4W)
PARAGON-8800(8W)
PARAGON-XPRESS 9i(10W)
PARAGON-SM20i(16W)
PARAGON-9800(16W)
ultra-100(8W)
ultra-200(10W)
NUVOGO800
产品描述
Orbotech奥宝科技的LDI（Laser Direct Imaging）干膜曝光机在PCB制造领域具有显著的技术优势，主要体现在以下几个方面 ：
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直接成像技术：奥宝科技的干膜曝光机采用直接成像技术，优化材料处理制程并实现高速成像，以达到极高的良率与产能。
-
大镜面扫描技术：利用大镜面扫描技术，通过持续曝光与高景深（DoF）提供良好的线路结构和均匀度。
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多波长技术：奥宝科技的多波长技术允许同时多波长曝光搭配多种类型的光阻与工艺。
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高效率与清洁度：提供最高效率与清洁度、占用空间最小的解决方案，高度人性化，以及易于使用的 人机界面。
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高品质钻孔：奥宝科技的Apeiron系列提供高品质的钻孔与精确度，使用Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域。
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卷对卷解决方案：提供内崁式的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，获得最大钻孔效益。
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内置光束验证工具：使用全新的Continuous Beam Uniformity (CBU) Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。
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适用性广：提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，进而获得最大钻孔效益。
奥宝科技的LDI干膜曝光机因其先进的技术和解决方案，在电子产品制造产业中扮演着重要角色，特别是在直接成像或 UV 激光钻孔方面，提供了优化材料处理制程并实现高速成像的能力，从而提高了生产效率和产品质量
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