产品描述
日本Muraki精工生产的X-RAY内层钻靶机是一种高精度的设备,主要用于印刷线路板的内层钻孔。以下是该设备的一些关键特性和应用信息:
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高精度钻孔:利用多年积累的多点补偿式X线2轴钻靶机的制造经验,Muraki精工实现了前所未有的稳定高精度钻靶。
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高速加工:高速加工使用几个新机构大幅提高了加工速度。毛刺少的钻孔使用几个新机构减少难加工材料(无卤材料)的孔的毛刺,最适合曝光机、激光钻孔机的基准孔。
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多点补偿技术:MMX-888ZT(多点补偿X线钻轴可选式钻靶机)最适用于2种孔径HDI板的镭射钻孔机,曝光机用基准孔的加工。
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X射线测定:通过X射线测定2个或2个以上的基准靶标的坐标位置,通过特定的I I Camera 读取靶标的坐标、通过补偿数据再与设计值对比选择最佳位置钻孔。
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适用于多种材料:该设备能够处理多种材料,包括多层线路板、软板、底片、铭牌等。
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操作简便:设备操作简单,易于掌握,适合不同层次的操作人员。
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安全防护措施:设备内部设定有自动感应控制shutter实现防护,管制区域为设备内部,测定X线洩漏量为1μsv/h,确保操作人员的安全。
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广泛应用:适用于多种PCB制造工艺,包括内层线路板用钻孔、熔着机、多层线路板积层压合前的内层板的预叠等。
Muraki精工的X-RAY内层钻靶机以其高精度、高效率和高稳定性,在PCB制造领域中发挥着重要作用。
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