德国 BURKLE 博可 真空热压机
一、公司简介 Robert Bürkle GmbH 总部位于德国巴符州 Freudenstadt（黑森林地区），是全球领先的压机及层压生产线制造商之一，在上海设有子公司（布克机械（上海）有限公司）。其真空热压机 / 层压机在高端市场与德国 Lauffer 共同垄断了 PCB 高多层板压合设备领域，国内目前基本空白。 这是一台多层大开档（multi-daylight）真空热压层压机，属于 Bürkle 面向工业批量生产的大型机型。 二、主要产品系列及技术参数 Bürkle 真空热压机按加热方式和用途分为多条产品线，核心参数对比如下： 表格 型号系列 压力范围 加热方式 最高温度 真空 工作台面 / 层数 典型用途 LA 4 实验室液压热压机 0–160 ton 电加热，可选水冷 250°C 无 最大 630×630 mm 实验室 / 小批量研发 LAMEV 电加热真空压机 100–500 ton 电加热，可选水冷 450°C 可选真空 定制 高温材料研发 / 小批量 LAMV 导热油加热真空压机 20–2000 ton 导热油加热 + 水冷 385°C 标配真空 最大 1400×2350 mm，1–20 层 PCB/CCL、复合材料量产 SMARTLAM CHK 100/200 S 紧凑型多层双卡堆系统 热压 1000 kN / 冷压 2000 kN 导热油加热 + 水冷 250°C 真空层压 750×600 mm，4/6/8 层 卡片（身份证 / 护照 / 银行卡） IFL 在线平压玻璃层压线 定制 导热油双面加热 — 真空 <1 mbar 2100×4200 mm（可定制） 夹层玻璃 / PV 组件 / 显示玻璃 重点机型补充参数 LAMV 系列 压力：20–2000 吨液压驱动 加热：导热油（thermal oil）加热 + 冷却，温度均匀性优异 真空：标配真空腔，抽真空排除层间气泡和挥发分 开档层数：1–20 层（daylights），可同时压合多组产品 最高工作温度：385°C 典型压板尺寸：最大约 1400×2350 mm SMARTLAM CHK 100/200 S（卡片专用） 最大片材尺寸：680×530 mm 热压压力 1000 kN，冷压压力 2000 kN 产能：最高 8000–16000 张卡 / 小时 控制：西门子 S7 PLC + Windows 操作系统 支持 "零接触压力"（zero kiss pressure）工艺，适用于非接触式 IC 卡 三、核心技术特点 真空层压工艺：在真空环境下（可低至 <1 mbar）加热加压，彻底排出层间空气和树脂挥发分，消除气泡 / 空洞（void），这对高多层 PCB 和复合材料至关重要。 导热油双面加热：相比电加热，导热油加热板的板面温度均匀性可达 ±2°C 以内，双面同时加热 / 冷却，减少内应力和 "边缘夹伤"（edge pinch）效应。 高精度平行控制：实心钢结构机架 + 导柱 / 齿条平行导向系统，保证压板平行度和压力均匀分布。 高精度液压系统：压力可调且精度高（如 LAMV 100 压力精度 ±4 kN），可实现从低压到高压的精确曲线控制。 热压 + 冷压组合：部分产线（如 SMARTLAM）配备热压机 + 冷压机双工位，热压固化后立即水冷定型，缩短节拍。 自动化上下料：配套自动台车、 cassette cassette 换料系统、穿梭辊道，可实现全自动无人层压线。 四、主要应用场景 表格 应用领域 具体产品 / 工艺 对应机型 PCB / 覆铜板（CCL） 高多层电路板压合、HDI 板、IC 载板、柔性板 / 刚挠结合板 LAMV / LAMEV 半导体封装 芯片级封装基板、ABF 膜层压、RDL 重布线 LAMV 系列 光伏组件 晶硅 / 薄膜光伏组件层压（EVA/POE 胶膜封装）、钙钛矿组件 YPSATOR VFF / IFL 玻璃深加工 夹层安全玻璃（VSG）、智能调光玻璃、显示玻璃、超薄玻璃层压 IFL 在线平压线 金融 / 证件卡 身份证、护照、接触式 / 非接触式 IC 卡、银行卡层压 SMARTLAM CHK 木工 / 家具 贴木皮、三聚氰胺饰面板、地板、门板、橱柜 PVC 覆膜 MULTIFOILER BTF 等 复合材料 碳纤维 / 玻璃纤维复合材料板、蜂窝夹芯板、航空航天结构件 LAMV 大台面机型 汽车工业 车门内饰板、车顶棚、EV 电池模组隔板压合 定制层压线
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德国
BURKLE
博客
真空热压机
产品描述
一、公司简介
Robert Bürkle GmbH 总部位于德国巴符州 Freudenstadt（黑森林地区），是全球领先的压机及层压生产线制造商之一，在上海设有子公司（布克机械（上海）有限公司）。其真空热压机 / 层压机在高端市场与德国 Lauffer 共同垄断了 PCB 高多层板压合设备领域，国内目前基本空白。
这是一台多层大开档（multi-daylight）真空热压层压机，属于 Bürkle 面向工业批量生产的大型机型。
二、主要产品系列及技术参数
Bürkle 真空热压机按加热方式和用途分为多条产品线，核心参数对比如下：
表格
| 型号系列 | 压力范围 | 加热方式 | 最高温度 | 真空 | 工作台面 / 层数 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LA 4 实验室液压热压机 | 0–160 ton | 电加热，可选水冷 | 250°C | 无 | 最大 630×630 mm | 实验室 / 小批量研发 |
| LAMEV 电加热真空压机 | 100–500 ton | 电加热，可选水冷 | 450°C | 可选真空 | 定制 | 高温材料研发 / 小批量 |
| LAMV 导热油加热真空压机 | 20–2000 ton | 导热油加热 + 水冷 | 385°C | 标配真空 | 最大 1400×2350 mm，1–20 层 | PCB/CCL、复合材料量产 |
| SMARTLAM CHK 100/200 S 紧凑型多层双卡堆系统 | 热压 1000 kN / 冷压 2000 kN | 导热油加热 + 水冷 | 250°C | 真空层压 | 750×600 mm，4/6/8 层 | 卡片（身份证 / 护照 / 银行卡） |
| IFL 在线平压玻璃层压线 | 定制 | 导热油双面加热 | — | 真空 <1 mbar | 2100×4200 mm（可定制） | 夹层玻璃 / PV 组件 / 显示玻璃 |
重点机型补充参数
LAMV 系列
- 压力：20–2000 吨液压驱动
- 加热：导热油（thermal oil）加热 + 冷却，温度均匀性优异
- 真空：标配真空腔，抽真空排除层间气泡和挥发分
- 开档层数：1–20 层（daylights），可同时压合多组产品
- 最高工作温度：385°C
- 典型压板尺寸：最大约 1400×2350 mm
SMARTLAM CHK 100/200 S（卡片专用）
- 最大片材尺寸：680×530 mm
- 热压压力 1000 kN，冷压压力 2000 kN
- 产能：最高 8000–16000 张卡 / 小时
- 控制：西门子 S7 PLC + Windows 操作系统
- 支持 "零接触压力"（zero kiss pressure）工艺，适用于非接触式 IC 卡
三、核心技术特点
- 真空层压工艺：在真空环境下（可低至 <1 mbar）加热加压，彻底排出层间空气和树脂挥发分，消除气泡 / 空洞（void），这对高多层 PCB 和复合材料至关重要。
- 导热油双面加热：相比电加热，导热油加热板的板面温度均匀性可达 ±2°C 以内，双面同时加热 / 冷却，减少内应力和 "边缘夹伤"（edge pinch）效应。
- 高精度平行控制：实心钢结构机架 + 导柱 / 齿条平行导向系统，保证压板平行度和压力均匀分布。
- 高精度液压系统：压力可调且精度高（如 LAMV 100 压力精度 ±4 kN），可实现从低压到高压的精确曲线控制。
- 热压 + 冷压组合：部分产线（如 SMARTLAM）配备热压机 + 冷压机双工位，热压固化后立即水冷定型，缩短节拍。
- 自动化上下料：配套自动台车、 cassette cassette 换料系统、穿梭辊道，可实现全自动无人层压线。
四、主要应用场景
表格
| 应用领域 | 具体产品 / 工艺 | 对应机型 |
|---|---|---|
| PCB / 覆铜板（CCL） | 高多层电路板压合、HDI 板、IC 载板、柔性板 / 刚挠结合板 | LAMV / LAMEV |
| 半导体封装 | 芯片级封装基板、ABF 膜层压、RDL 重布线 | LAMV 系列 |
| 光伏组件 | 晶硅 / 薄膜光伏组件层压（EVA/POE 胶膜封装）、钙钛矿组件 | YPSATOR VFF / IFL |
| 玻璃深加工 | 夹层安全玻璃（VSG）、智能调光玻璃、显示玻璃、超薄玻璃层压 | IFL 在线平压线 |
| 金融 / 证件卡 | 身份证、护照、接触式 / 非接触式 IC 卡、银行卡层压 | SMARTLAM CHK |
| 木工 / 家具 | 贴木皮、三聚氰胺饰面板、地板、门板、橱柜 PVC 覆膜 | MULTIFOILER BTF 等 |
| 复合材料 | 碳纤维 / 玻璃纤维复合材料板、蜂窝夹芯板、航空航天结构件 | LAMV 大台面机型 |
| 汽车工业 | 车门内饰板、车顶棚、EV 电池模组隔板压合 | 定制层压线 |
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