产品描述
八爪鱼激光微孔技术有限公司第四台美国ESI5335激光钻孔机到货，助力今FPC软板市场的增长。
美国ESI公司的ESI 5335激光钻孔机是一款专为柔性PCB激光加工设计的解决方案，适用于前沿柔性电路制造客户。以下是该设备的一些关键特性和技术规格：
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高功率二极管泵浦紫外激光：ESI 5335采用高功率二极管泵浦激光，能够高效切割铜覆层层压板，降低每个面板的加工成本，提高生产力。
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Third Dynamics™技术：利用ESI的Third Dynamics™技术，5335在UV激光通孔钻孔方面提供行业领先的能力，优化了柔性电路和刚性-柔性印刷电路板的加工。
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Precision Pulse™功率控制：该功能通过持续测量和调整每个激光脉冲的能量，确保即使在具有挑战性的深度限制过程中也能降低废品率。
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低拥有成本：Model 5335具有较低的拥有成本，结合其高容量激光制造重点，优化了激光加工和生产能力。
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系统范围：提供多种系统配置，以应对不同的挑战，包括Precision Pulse™数字功率控制、自动视觉系统、易于使用的Windows 10界面等。
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加工能力：能够处理包括盲孔钻孔(BHV)、通孔钻孔(THV)、路由、图案化、刮削、覆盖膜路由等多种工艺。
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材料兼容性：适用于多种材料，包括聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、无胶覆铜聚酰亚胺层压板、覆铜聚酰亚胺层压板、玻璃纤维增强层压板(如FR4, BT, RT Duroid)和Coverlay(聚酰亚胺+胶粘剂)。
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技术规格：设备采用交叉轴和振镜式激光，使用纳秒紫外Nd:YAG激光，脉冲率在40到90 kHz之间，激光输出功率为11W，平均工作表面功率在6.6W @ 40 kHz以上，面板尺寸为533 x 635 mm，整个面板区域的精度为±20 µm，最大平均速度为1000 mm/s，峰值移动速度为14,000点/秒 @ 250 µm间距。
ESI 5335激光钻孔机以其高效率、高精度和低拥有成本，满足了消费电子、汽车和医疗设备等行业对激光加工日益增长的需求
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