2D X-ray 射线无损检测系统
Nordson DAGE XD7500VR Jade FP — 2D X-Ray 检测设备详解 一、设备概述 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP 是英国诺信达格（Nordson DAGE）公司推出的一款封闭式 2D X 射线无损检测系统，属于 Jade 系列中的高性价比机型。它专门用于电子组装行业中光学无法到达的隐藏区域的内部缺陷检测，是 SMT / PCBA 产线上的经典检测设备之一。 二、核心技术参数 表格 项目 参数 X 射线管 Nordson DAGE VR950 开放式透射型 X 光管 特征分辨率 < 0.95 μm（950 纳米），所有电压下均可达到 管电压范围 30 – 160 kV 靶功率 3 W 最大几何放大倍率 1400 倍（Jade FP 版本）；Jade Plus 可达 2000 倍 最大系统放大倍率 4200 倍（Jade FP 版本）；Jade Plus 可达 7500 倍 倾斜角度 最大 65° 倾斜检测，360° 全圆周旋转 探测器 133 万像素 CMOS 平板探测器（1536 × 864），10 帧 / 秒实时成像 数字图像处理 16 位数字影像处理，实时影像增强，防震动控制 最大样品尺寸 736 × 580 mm（约 29"× 22.8"） 最大检测区域 约 508 × 445 mm（20"× 17.5"） 最大样品重量 5 kg 显示器 24" TFT LCD 操作显示器 操作系统 Windows 10 64 位 外形尺寸 1450 × 1700 × 1970 mm（宽 × 长 × 高） 整机重量 约 1900 – 1950 kg 电源 单相 200–230V，16A，最大功率约 1000W 辐射安全 全封闭铅屏蔽外壳，泄漏量 < 1 μSv/hr，符合国际安全标准 三、关键技术特点 1. 开放式透射 X 光管 采用开放管设计而非封闭管，灯丝可更换，使用寿命更长，后期维护成本更低。 自动稳压光管设计，在 30–160 kV 全电压范围内都能保持 < 0.95 μm 的次微米级分辨率。 2. 等中心操作平台 X 光管置于底部，通过等中心线设计的平台移动 + 探测器倾斜来实现多角度检测。 无需摇杆，鼠标点击即可完成全部操作，避免碰撞风险，对新手友好。 3. 高分辨率实时成像 133 万像素 CMOS 平板探测器，10 帧 / 秒实时成像，配合实时影像增强功能，焊点细节一目了然。 专利的 X 影像导航图功能，可以快速定位缺陷位置，提升检测效率。 4. 自动化检测软件 内置 BGA / QFN 自动检测功能，无需复杂编程即可创建稳定的自动检测程序。 支持贯穿孔填充百分比计算、芯片内部气泡（空洞率）自动 / 手动测量、焊点直径 / 圆度 / 桥接 / 缺球检测等。 符合 IPC-A-610 和 IPC-7095 标准要求。 5. 可选微 CT 功能 可选配微 CT（Micro-CT）选项，从 2D 二维检测升级为 3D 断层扫描，进一步提升复杂封装的检测能力。 四、主要应用场景 1. SMT / PCBA 焊点检测（最核心用途） BGA（球栅阵列）焊点检测：检查虚焊、冷焊、桥接、焊球缺失、焊球变形、空洞率。 QFN / LQFN 器件检测：底部隐藏焊盘的焊接质量、空洞率测量。 CSP（芯片尺寸封装）、Flip Chip（倒装芯片）检测。 贯穿孔（PTH / 插件孔）填充率检测：通孔焊点的焊料填充比例。 2. 半导体封装与器件内部检测 芯片内部键合线（Bond Wire）完整性检查。 封装内部裂纹、分层、空洞检测。 IGBT 模块内部焊接质量与键合检测。 3. 锂电池与新能源行业 锂电池极耳焊接检测、内部结构缺陷检测。 动力电池电芯焊接质量检查。 4. LED 与显示行业 LED 灯条背光源气泡占空比检测。 LED 芯片封装内部缺陷检查。 5. 铸件与焊接件无损检测 压铸件疏松、气孔、缩孔检测。 铝合金压铸件内部缺陷无损探伤。 6. 电子元器件失效分析（FA） 作为失效分析实验室的常规设备，用于打开封装前的内部结构无损观察。 配合截面分析，定位焊接异常或芯片内部问题。 五、设备生产日期： 2014年11月
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产品描述
Nordson DAGE XD7500VR Jade FP — 2D X-Ray 检测设备详解
一、设备概述
Nordson DAGE XD7500VR Jade FP 是英国诺信达格（Nordson DAGE）公司推出的一款封闭式 2D X 射线无损检测系统，属于 Jade 系列中的高性价比机型。它专门用于电子组装行业中光学无法到达的隐藏区域的内部缺陷检测，是 SMT / PCBA 产线上的经典检测设备之一。
二、核心技术参数
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| X 射线管 | Nordson DAGE VR950 开放式透射型 X 光管 |
| 特征分辨率 | < 0.95 μm（950 纳米），所有电压下均可达到 |
| 管电压范围 | 30 – 160 kV |
| 靶功率 | 3 W |
| 最大几何放大倍率 | 1400 倍（Jade FP 版本）；Jade Plus 可达 2000 倍 |
| 最大系统放大倍率 | 4200 倍（Jade FP 版本）；Jade Plus 可达 7500 倍 |
| 倾斜角度 | 最大 65° 倾斜检测，360° 全圆周旋转 |
| 探测器 | 133 万像素 CMOS 平板探测器（1536 × 864），10 帧 / 秒实时成像 |
| 数字图像处理 | 16 位数字影像处理，实时影像增强，防震动控制 |
| 最大样品尺寸 | 736 × 580 mm（约 29"× 22.8"） |
| 最大检测区域 | 约 508 × 445 mm（20"× 17.5"） |
| 最大样品重量 | 5 kg |
| 显示器 | 24" TFT LCD 操作显示器 |
| 操作系统 | Windows 10 64 位 |
| 外形尺寸 | 1450 × 1700 × 1970 mm（宽 × 长 × 高） |
| 整机重量 | 约 1900 – 1950 kg |
| 电源 | 单相 200–230V，16A，最大功率约 1000W |
| 辐射安全 | 全封闭铅屏蔽外壳，泄漏量 < 1 μSv/hr，符合国际安全标准 |
三、关键技术特点
1. 开放式透射 X 光管
- 采用开放管设计而非封闭管，灯丝可更换，使用寿命更长，后期维护成本更低。
- 自动稳压光管设计，在 30–160 kV 全电压范围内都能保持 < 0.95 μm 的次微米级分辨率。
2. 等中心操作平台
- X 光管置于底部，通过等中心线设计的平台移动 + 探测器倾斜来实现多角度检测。
- 无需摇杆，鼠标点击即可完成全部操作，避免碰撞风险，对新手友好。
3. 高分辨率实时成像
- 133 万像素 CMOS 平板探测器，10 帧 / 秒实时成像，配合实时影像增强功能，焊点细节一目了然。
- 专利的 X 影像导航图功能，可以快速定位缺陷位置，提升检测效率。
4. 自动化检测软件
- 内置 BGA / QFN 自动检测功能，无需复杂编程即可创建稳定的自动检测程序。
- 支持贯穿孔填充百分比计算、芯片内部气泡（空洞率）自动 / 手动测量、焊点直径 / 圆度 / 桥接 / 缺球检测等。
- 符合 IPC-A-610 和 IPC-7095 标准要求。
5. 可选微 CT 功能
- 可选配微 CT（Micro-CT）选项，从 2D 二维检测升级为 3D 断层扫描，进一步提升复杂封装的检测能力。
四、主要应用场景
1. SMT / PCBA 焊点检测（最核心用途）
- BGA（球栅阵列）焊点检测：检查虚焊、冷焊、桥接、焊球缺失、焊球变形、空洞率。
- QFN / LQFN 器件检测：底部隐藏焊盘的焊接质量、空洞率测量。
- CSP（芯片尺寸封装）、Flip Chip（倒装芯片）检测。
- 贯穿孔（PTH / 插件孔）填充率检测：通孔焊点的焊料填充比例。
2. 半导体封装与器件内部检测
- 芯片内部键合线（Bond Wire）完整性检查。
- 封装内部裂纹、分层、空洞检测。
- IGBT 模块内部焊接质量与键合检测。
3. 锂电池与新能源行业
- 锂电池极耳焊接检测、内部结构缺陷检测。
- 动力电池电芯焊接质量检查。
4. LED 与显示行业
- LED 灯条背光源气泡占空比检测。
- LED 芯片封装内部缺陷检查。
5. 铸件与焊接件无损检测
- 压铸件疏松、气孔、缩孔检测。
- 铝合金压铸件内部缺陷无损探伤。
6. 电子元器件失效分析（FA）
- 作为失效分析实验室的常规设备，用于打开封装前的内部结构无损观察。
- 配合截面分析，定位焊接异常或芯片内部问题。
五、设备生产日期：
2014年11月
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