奥宝LDI曝光机
行业简称：Ultra300，属于IC 载板专用高端 LDI 直接成像设备，由原奥宝科技（Orbotech，现已被 KLA 收购）推出，主打超细线路、高精度对位，面向 Flip-chip 倒装芯片载板等高阶封装基板量产，属于无掩模激光直接曝光设备，替代传统菲林底片曝光工艺。 一、核心原理 LDI（Laser Direct Imaging）激光直接成像，不需要制作菲林掩膜，设备直接读取 CAM 电路图形数据，通过紫外激光 + LSO 大镜面扫描光学技术（Large Scan Optics），在贴有感光干膜的基板面板上逐行扫描曝光，使感光材料发生光化学反应，后续显影形成精细线路图形。 LSO 大镜面扫描是 Ultra300 核心技术：采用大口径高速扫描镜面，兼顾大面板成像面积、高分辨率与高产能，解决传统小光束扫描设备在大尺寸 IC 载板上产能不足的痛点。 二、关键产品规格参数 表格 参数项 Paragon Ultra300 指标 最小线宽 / 线距 8μm /12μm（取决于干膜材料与制程，是当年面向 FC 载板标杆指标） 寻址分辨率 1μm 线路边缘粗糙度（3σ） ±1μm 单面对位精度 FTG（3σ 全板面） ±5μm 层间套准精度 FTB（3σ） 10μm 最大产能 110 面 / 小时 基板最大面板尺寸 558mm × 660mm 最大成像区域 508mm × 609mm 基板厚度范围 0.05mm ~ 3mm（支持薄型柔性基板与厚载板） 曝光能量可调范围 10~2200 mJ/cm² 感光材料兼容 传统普通 UV 干膜 + LDI 专用高分辨率感光干膜，材料兼容性强 设备形态 独立单机 / 产线 inline 连线自动化两种配置 注：所有精度指标为 3σ 统计值，实际生产受干膜、基板涨缩、洁净度影响KLA 三、产品核心特点 面向 IC 载板的超高图形精度 专为倒装芯片载板 FC-BGA、FC-CSP 设计，超细线路、微小焊盘图形，满足芯片封装载板高密度布线要求；线路边缘粗糙度低，减少线路缺口、短路，提升载板良率。 大板面 + 高产能兼顾 LSO 大镜面扫描，一次性覆盖更大成像幅面，相比传统多光束小扫描 LDI，在大尺寸 IC 载板面板生产时，减少扫描拼接误差，同时维持 110 面 / 小时较高量产产能。 材料兼容性广 不用强制采购昂贵的专用 LDI 干膜，普通 PCB/IC 载板 UV 干膜也可成像，给工厂材料选型、成本管控更多弹性。 自动化与洁净生产 全自动上下料，支持无尘车间自动化连线生产，减少人工拿板造成板面划伤、粉尘污染；设备占地相对紧凑，节省无尘车间宝贵空间。 数字化无掩模优势 CAM 数据直接导入，无需菲林，省去菲林制作、存储、人工对位；产品改版只需要修改 CAD/CAM 文件，新产品打样周期大幅缩短，适合多品种、高阶基板快速换线。 四、使用场景与应用领域 1. 核心场景：高阶 IC 封装载板（最主要市场） Flip-Chip BGA（倒装 BGA 芯片载板，CPU/GPU、高端 SOC 芯片载板） Flip-Chip CSP 倒装芯片尺寸封装基板 BGA、CSP、多芯片模组 Module 载板 这类载板特点：线宽线距极细、焊盘微小、多层结构、层间对位要求严苛，普通 HDI PCB LDI 精度不足，Ultra300 就是针对这类高端封装基板开发，是当年 FC 载板主力量产机型。 2. 次要适配场景 高端 HDI 高密度互连板（超细线路 HDI，mSAP 工艺高阶 PCB） 微型模组基板、射频 / 光模块载板、部分高端柔性载板（薄基板，0.05mm 起） 3. 生产工序位置 放在 PCB/IC 载板内层、外层图形转移工序：基板压干膜 → LDI 曝光（Ultra300）→ 显影 → 蚀刻，替代传统接触式菲林曝光机。 五、适用工厂与工艺定位 用户：IC 载板专业制造厂、高端 HDI 大厂，用于高阶封装基板量产、新产品研发打样；设备投入成本高，属于高端制程设备，多用于芯片封装供应链头部工厂。 洁净环境要求：必须放置在无尘车间（一般 Class1000/Class100），粉尘会造成线路开路短路，影响 8μm 超细线路良率。 局限：定位 IC 载板高端市场，普通 FR4 常规 PCB、低阶 HDI 使用它会成本过高；不适合超大批量低精度普通线路板生产。
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产品描述
行业简称：Ultra300，属于IC 载板专用高端 LDI 直接成像设备，由原奥宝科技（Orbotech，现已被 KLA 收购）推出，主打超细线路、高精度对位，面向 Flip-chip 倒装芯片载板等高阶封装基板量产，属于无掩模激光直接曝光设备，替代传统菲林底片曝光工艺。
一、核心原理
LDI（Laser Direct Imaging）激光直接成像，不需要制作菲林掩膜，设备直接读取 CAM 电路图形数据，通过紫外激光 + LSO 大镜面扫描光学技术（Large Scan Optics），在贴有感光干膜的基板面板上逐行扫描曝光，使感光材料发生光化学反应，后续显影形成精细线路图形。 LSO 大镜面扫描是 Ultra300 核心技术：采用大口径高速扫描镜面，兼顾大面板成像面积、高分辨率与高产能，解决传统小光束扫描设备在大尺寸 IC 载板上产能不足的痛点。
二、关键产品规格参数
表格
| 参数项 | Paragon Ultra300 指标 |
|---|---|
| 最小线宽 / 线距 | 8μm /12μm（取决于干膜材料与制程，是当年面向 FC 载板标杆指标） |
| 寻址分辨率 | 1μm |
| 线路边缘粗糙度（3σ） | ±1μm |
| 单面对位精度 FTG（3σ 全板面） | ±5μm |
| 层间套准精度 FTB（3σ） | 10μm |
| 最大产能 | 110 面 / 小时 |
| 基板最大面板尺寸 | 558mm × 660mm |
| 最大成像区域 | 508mm × 609mm |
| 基板厚度范围 | 0.05mm ~ 3mm（支持薄型柔性基板与厚载板） |
| 曝光能量可调范围 | 10~2200 mJ/cm² |
| 感光材料兼容 | 传统普通 UV 干膜 + LDI 专用高分辨率感光干膜，材料兼容性强 |
| 设备形态 | 独立单机 / 产线 inline 连线自动化两种配置 |
注：所有精度指标为 3σ 统计值，实际生产受干膜、基板涨缩、洁净度影响KLA
三、产品核心特点
- 面向 IC 载板的超高图形精度 专为倒装芯片载板 FC-BGA、FC-CSP 设计，超细线路、微小焊盘图形，满足芯片封装载板高密度布线要求；线路边缘粗糙度低，减少线路缺口、短路，提升载板良率。
- 大板面 + 高产能兼顾 LSO 大镜面扫描，一次性覆盖更大成像幅面，相比传统多光束小扫描 LDI，在大尺寸 IC 载板面板生产时，减少扫描拼接误差，同时维持 110 面 / 小时较高量产产能。
- 材料兼容性广 不用强制采购昂贵的专用 LDI 干膜，普通 PCB/IC 载板 UV 干膜也可成像，给工厂材料选型、成本管控更多弹性。
- 自动化与洁净生产 全自动上下料，支持无尘车间自动化连线生产，减少人工拿板造成板面划伤、粉尘污染；设备占地相对紧凑，节省无尘车间宝贵空间。
- 数字化无掩模优势 CAM 数据直接导入，无需菲林，省去菲林制作、存储、人工对位；产品改版只需要修改 CAD/CAM 文件，新产品打样周期大幅缩短，适合多品种、高阶基板快速换线。
四、使用场景与应用领域
1. 核心场景：高阶 IC 封装载板（最主要市场）
- Flip-Chip BGA（倒装 BGA 芯片载板，CPU/GPU、高端 SOC 芯片载板）
- Flip-Chip CSP 倒装芯片尺寸封装基板
- BGA、CSP、多芯片模组 Module 载板
这类载板特点：线宽线距极细、焊盘微小、多层结构、层间对位要求严苛，普通 HDI PCB LDI 精度不足，Ultra300 就是针对这类高端封装基板开发，是当年 FC 载板主力量产机型。
2. 次要适配场景
- 高端 HDI 高密度互连板（超细线路 HDI，mSAP 工艺高阶 PCB）
- 微型模组基板、射频 / 光模块载板、部分高端柔性载板（薄基板，0.05mm 起）
3. 生产工序位置
放在 PCB/IC 载板内层、外层图形转移工序：基板压干膜 → LDI 曝光（Ultra300）→ 显影 → 蚀刻，替代传统接触式菲林曝光机。
五、适用工厂与工艺定位
- 用户：IC 载板专业制造厂、高端 HDI 大厂，用于高阶封装基板量产、新产品研发打样；设备投入成本高，属于高端制程设备，多用于芯片封装供应链头部工厂。
- 洁净环境要求：必须放置在无尘车间（一般 Class1000/Class100），粉尘会造成线路开路短路，影响 8μm 超细线路良率。
- 局限：定位 IC 载板高端市场，普通 FR4 常规 PCB、低阶 HDI 使用它会成本过高；不适合超大批量低精度普通线路板生产。
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