图像传感器贴片机

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产品描述

新设备:图像传感器贴片机 、制造商:大崎电业社(OSAKI)简介:它是一种使用接合材料将管芯(芯片)接合到引线框架、基板等的器件。
特長:
1、徹底したダストフリー思想 ~パスライン上クラス100を実現~: 最適なユニットレイアウトにより、ダウンフローの気流を確保、水平多関節ロボット、クリーン対応リニアモーター採用、オールステンレス
2、ワークのダストを撲滅:超音波ドライクリーナーシステムの採用、N2ブローシステムを採用し、シリコンダストを排除
3、高精度な制御により、高い製品品質をご提供: チップ突き上げ部での、上方からのパターン/エッジ認識、 搭載直前のチップ外形認識とパッケージのパターン認識、 搭載ヘッドZ軸のトルク制御(VCM制御方式)
基本仕様:チップ
1、サイズ:min 3~max 10mm
2、供給方式:8インチダイシング済ウェーハー
パッケージ 
1、サイズ:min 9~max 12mm
2、供給方式:キャリア供給(サイズ等別途ご相談)
接着剤:
1、材質:銀ペースト等(別途ご相談)
2、供給方式:ディスペーンス塗布方式
3、タクトタイム*1:3.9分/チップ
4、搭載精度(3σ)*2:X,Y:±25μm
5、電源:3相 AC200V±10% 50/60Hz, 20KVA(max)
6、圧空源:工場真空使用 60kpa, 300L/分
7、真空源:0.2MPa, 250L/分
8、装置寸法(W×D×H):7,700 × 1,400 × 1,800mm
9、装置重量:約3,000kg
オプション:
1、トレーサビリティー:チップとパッケージのID読み取り機能(上位への通信機能)
2、マップ対応:ウェーハーマッピングシステム機能
3、各種検査機能 :ディスペンサー塗布後検査、チップ搭載ずれ検査
4、キュアオーブン:ダイボンド後の接着剤硬化用キュアオーブンのインライン化可能

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