产品描述
新设备：芯片分选设备 、制造商：大崎电业社（OSAKI）简介：它是一种将安装在平环上的芯片上推、分离、对齐后存放在托盘中的装置。
1、特長：多段式突き上げ機構、 パワーデバイスなどの薄いチップ及び裏面電極へのダメージを抑制します、 脆弱な化合物半導体チップのダメージを抑制します
2、バフィング機構と各種コレットのバリエーション：チップ表面のダメージレス及び表面接触不可エリア対応
3、画像処理によるチップの位置補正：小口径チップに対する位置補正を行い、トレイへの干渉を抑制します
基本仕様：
1、チップサイズ：0.5mm～
2、ウェハサイズ：2～8インチ
3、回収トレイ：ワッフルトレイ、JEDECトレイ
4、供給方式：マガジン
5、回収方式：マガジン
6、電源：3相 AC200V±10% 50/60Hz
7、圧空源：Dry air 0.4MPa以上
8、装置寸法（W×D×H）：1,200 × 1,100 × 1,800mm
9、装置重量（kg）：約1,200
オプション：表面、裏面外観検査、分類機能、通信管理システム、ローコストタイプ 供給部、回収部：手置き
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东莞市臻顺机电有限公司
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