产品描述
新设备：晶片厚度测量仪；制造商：日本制造商
简介：最近，小口径对应的晶片厚度测量器正在减少中，根据希望的规格，构筑系统，让我提议。从手动机到全自动机，灵活应对。以静电电容式位移传感器对晶片的厚度测定为基础，通过组合搬运机及自动载物台，可以进行几何的三维形状的分析。高度稳定的静电电容位移传感器兼具高分辨率和出色的再现性，另外，通过电极面积的选择和测量间隙的柔软设定，高度平坦化的晶片和布线后的扭曲的大测量样品都可以构筑最适合的测量系统。
特征：利用了在近似的平行板电容器中流过交流恒定电流，产生与距离的绝对值成比例的交流电位的原理，因此在输出中得到直线性而成为误差，不使用线性化器。通过等电位驱动器，取消了探头和电缆的静电容量。如果测定样品具有导电性，则不受材质的影响，可以进行正确的测定。
理论分辨率：条件：工件处于静止状态。底板上的状态（由于静电电容的结合，接地有效）。在中点附近接受DVM。使用500µm/FS的探针时，500毫秒积分为30nm，使用1000µm/FS的探针时，500毫秒积分为60nm，接近侧，500µm/FS:20nm:1000µm/FS:40nm。
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