芯片接合机

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产品描述

新设备:芯片接合机、制造业商:日本制造业商
简介:。TR-100系列实现了高精度&高速!通过开发、试制、批量生产等单元的组合,灵活应对。可对应多种多样的工件。
用途·LED筹码,IC、传感器安装
焊接速度:0.75秒/周期
键合精度:XY:±5μmθ:±0.5°
键合区域:MAX:300×100

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