产品描述
新设备:转盘式量产立式炉、制造商:日本制造商
Si-IGBT用的数+µm厚晶片也能放心搬运的装置阵容。低温控制性优异,可对应背面电极退火、聚酰亚胺固化等。
特点:配合生产线,可配置灵活的装置,搭载操作人员友好的高功能控制系统,5片一揽子+单片搬运机器人高速晶片搬运,LGO加热器搭载,从低温到中高温发挥优异的温度特性,搭载双硅化钼加热器的H型产品上线
规格:~Φ对应200mm的晶片,配合50~150张处理能选择的生产线灵活对应的立式炉。通过分开使用LGO加热器、二硅化钼(MoSi2)加热器,还可应对高温扩散、背面电极退火、聚酰亚胺固化等工艺。
型号:VF-5100:VF-5100H
本体尺寸(mm):900(W)× 1850(D) × 2930(H)、1000(W) × 1950(D) × 3300(H)、900(W) × 1850(D) × 3150(H)
加热器:LGO加热器、二硅化钼加热器
均热长度(mm):960500
晶片尺寸(mm):~Φ200、Φ200、~Φ200
使用温度:140~1150℃、700~1300℃
晶片搬运:5枚一揽子+枚叶
可选N2负载锁定,主机通信:强制冷却系统,支持薄晶片,各种尺寸的晶片兼用,舟皿旋转机构
处理:氧化、扩散、LP-CVD、各种退火、高温氧化、氮氧化
处理品:Si
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