产品描述
设备名称：8寸 CMP
商品编号：8CMPeba-epo-7168
型号：EPO 222
制造商：EBARA
类别：半导体
年份：1998年12月
标准作业程序：
1、刷卡开机。
2、先将预使用的研磨液调配好倒入中央供液系统(OX 制程，混合后体积至少需 20L，走Slurry Line A) /简易型的供液系统(OX 制程，混合后体积至少需 5L，走 Slurry Line A)；或简易型的供液系统(W 制程，混合后体积至少需5L，走 Slurry Line B)，不可混用以避免交互污染。
3、将中央供液系统 System 1 切到 Auto (按下 system 1 的 start 选项，system 2 是没有使用的)，如果是使用简易型的供液系统则将搅拌棒马达与帮浦启动，可使研磨液与水可以充份混合增加研磨均匀度(至少 10 分钟)。当制程开始时便会自动供给研磨液。
4、进入制程操作页面后，将会看到下页操作接口，制程程式选择区用來输入晶圆批号、要run 的片數与选择要进行制程的程式。制程资讯区是用來显示所选择制程程式的制程时间与路径。制程起动与停止区是用來起动制程(当制程程式已选择完成)与中途停止(取消)制程。 (粉红色框之參數为研磨时间，操作人员可由此调整研磨时间长短而不用修改程式)
5、首先将预研磨的晶圆置入 Cassette 中，再将其摆放到 Load Port 上，请注意 Cassete 是否有放置妥当并确认其编号是否与 Load Port 编号一致 (Load Port /Cassette 1 为前段；Load Port/Cassette 2 为后段)。
6、接下來到制程程式选择区來选择制程相关參數，其中 Cassette No.与 Running Route 不需选择，请采用 default 设定即可。(如需变更 Cassette No.与 Running Route 请通知工程师，因机台參數设定上需作其它变动，这些參數需使用工程师权限才允许变更)
7、当你选择制程程式时将会带出下列画面，由此画面你可以选择所需的主制程程式。如下图我们所选用的是 102 程式，名称为”Recipe No.0102＂，而后面的 1，3，4，5，7，8 则代表本主制程程式是由 Pol.1 (Polish 1)的子程式 1、Roll 1 的子程式 3、Pen.1 (Pencil1) 的子程式 5 等等所组成的。Pol.1、Roll 1..等各可以有 1~10 的子程式可供选择，上面的 Parallel 是因为我们在 Running Route 用的是 1 Cassette Para.
8、你可以从上图的画面选”Unit Recipe”的选项就可以查看每一个子 recipe 的设定参数。如果有需要修改除研磨时间以外的参数，请通知工程师设定。
9、选取完所需的制程程式后在制程起动与停止区中按下 start，机台即会自动开始进行制程。
10、制程启动后将会先进行 wafer mapping 来确定 Cassette 中每片晶圆的位置，其取片原则为由 Cassette 下方向上取直到 Number of Wafer 的数量满足为止，缺片不会被计入。
11、请记得若是变更研磨液种类或是重新配制新批次的研磨液都需进行 5 片 dummy run 已确定新的研磨液是充满管线的，否则会因研磨液比例不对而造成制程精度的飘移。
12、制程中请勿打开任何机台门窗，其有安全互锁装置，此动作将导致机台制程停止。
13、制程完全完成后再打开 Load Port 的门将 Cassette 取出，晶圆装回个人之承载盒后将Cassette 再放回 Load Port 并刷卡关机。
14、若使用简易型供液系统则需将管线内液体排空并将储液桶之残液倒掉并清洗储液桶后在放回原位。
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