产品描述
设备名称：8英寸 电镀设备
商品编号:8PLAssc-bpe-C0896
型号：BPE-2708-SP
制造商：SSC
类别：半导体
年份：2006年
Specification：Configuration
1、Plating mechanism：Fountain system (Face down)
2、Wafer size： Si-wafer 8" and 6"
3、Number of cup：14cups for 8 inch
4、Solution type： Non-cyanide au solution
5、Solution capacity：All 8" cup by 14 cups
6、Temperature control： Direct heating
7、 mechanism：P.I.D control
8、Temperature control range： R.T ~ 70℃
9、Wafer load and unload： Manual
10、Flow rate adjustment：Auto flow rate control by flow sensor 1 cup/1pump control mechanism
11、plating unit exhaust
12、Measvrement： Connect to utility from top of plating unit Plating unit of 8 Inch for 14 cups tank 2700(W) × 1800(D) × 2150(H) Power supply unit: 570(W) × 850(D) × 2100(H)。
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