产品描述
新设备:LTCC基板、制造商:日本制造商
所谓LTCC,是Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写,是低温同时烧结陶瓷。
低温烧成允许导体使用低电阻金属,损耗低,非常适合用于高频应用。易于多层化、平坦化,收缩偏差小,可实现高精度、高密度安装。DPC(Direct Plating Copper)也可用于要求高导热率和高散热的应用。因此,LTCC有望应用于电路板和半导体封装等不同领域。
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