产品描述
新设备：RV-evo；制造商：日本制造商
简介：面向WLCSP、裸模的晶片拾取型、世界最高速外观检查分配器。、作为从晶圆中拾取的芯片分拣机、实现世界最速速、60,000UPH（每小时60,000次检查）。、它还支持6面目视检查。最适合批量生产的产品。
特征：无损交付（专利技术）、兼容超小型WLCSP和裸芯片(0.4×0.2mm)、通过6面目测检测微裂纹、可反转和不反转编带
生产率：60,000UPH（循环时间60ms）
供料方式：晶圆（6、8英寸）
收纳方式：卷带式（4、8、12、16mmW）、适用产品 WLCSP、裸模、分立半导体、电子元器件
目标产品尺寸：最小0.4×0.2mm、兼容t0.1mm或更小的薄型产品，最大3×3mm
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