产品描述
新设备：精细陶瓷产品；制造商：日本制造商
半导体制造业 | 腔体内部件：关于半导体制造装置的真空零部件，本公司产品被广泛应用在各个领域。氧化铝和碳化硅（SiC）也越来越多地用于搬运晶片和抗静电等部件。在半导体的精细化和超高层化进程中，我们可以提供处理该工艺的材料。
主要用途：托盘、保护壁、陶瓷环
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