产品描述
新设备：MEMS立式炉、制造商：日本制造商本装置
简介：面向MEMS的丰富出货业绩。LP-CVDでは厚膜低応力Si3N4膜やPoly-Si膜に対応可能。
特点：根据生产线，灵活的设备可配置，5个可操作友好的高性能控制系统，5个批量+单片搬送机器人的高速晶片搬送，LGO加热器搭载，从低温到中高温发挥出色的温度特性，气体清洗对应的维护频率降低
规格：对应~Φ200 mm的晶片，配合可选择50~150片处理的生产线，灵活应对。根据各种要求，也可以进行应力控制。
型式：VF-5100
本体寸法(mm)：900(W)×1850(D)×2930(H) 、1000(W)×1950(D)×3300(H)
加热器：LGO加热器
均熱長(mm)：750、960
晶片尺寸(Mm)~Φ150：Φ200
一処理枚数：50枚、100枚(※)
使用温度：140～1150℃
晶片搬送：5张成批+单张
可选：N2负载锁、主机通信、各种尺寸的晶圆可用、船旋转机构
处理：氧化、扩散、LP-CVD、各种退火
処理品：Si
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